Viso Geral do Produto:

Sistema de resina epxi com carga de ao para reparos e moldagem.
Contedo: 0,5 kg
Fluido.
Com carga de ao.
Longo tempo de vida til
O sistema de resina epxi Weicon B particularmente adequado para reprodues detalhadas em modelagem e fabricao de moldes, para a produo de ferramentas, gabaritos, calibradores e dispositivos de fixao, e para o preenchimento de bolhas e microporosidades em peas fundidas e de ao, bem como para trabalhos gerais de reparo onde um composto de fundio com carga de ao vantajoso.
A reconstruo de componentes de ao severamente danificados com Weicon B no causa distoro trmica dos componentes e, portanto, nenhum comprometimento da estrutura metlica, como por exemplo, durante a sobreposio de solda.
Pode ser usado em engenharia mecnica, fabricao de ferramentas, modelagem e fabricao de moldes, bem como em muitas outras reas. reas.
Mais informaes disponveis na ficha tcnica (abaixo).